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J-GLOBAL ID：200903023858452444

耐熱性樹脂前駆体組成物、耐熱性樹脂の製造方法及び耐熱性樹脂

Inventor： 江口 敏正 ,  村田 満
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999069882
Publication number (International publication number)：2000265057
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する耐熱性樹脂を提供する。【解決手段】加熱による反応により耐熱性樹脂を生成する耐熱性樹脂前駆体(A)と、沸点が前記耐熱性樹脂前駆体が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤(B)とを必須成分とする耐熱性樹脂前駆体組成物、これを用いた耐熱性樹脂と製造方法。

Claim (excerpt)：

加熱による反応により耐熱性樹脂を生成する耐熱性樹脂前駆体(A)と、沸点が前記耐熱性樹脂前駆体が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤(B)とを必須成分とする耐熱性樹脂前駆体組成物。

IPC (5)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 ,  H01L 21/312

FI (5)：

C08L 79/08 A ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 B ,  H01L 21/312 A

F-Term (27)：

4J002CM011 ,  4J002CM041 ,  4J002ED036 ,  4J002ED056 ,  4J002FD026 ,  4J002GQ05 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043QB23 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043RA52 ,  4J043TA47 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB022 ,  4J043UB052 ,  4J043UB121 ,  4J043UB401 ,  4J043ZB50 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• ポリアミド酸溶液及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-141081   Applicant：ユニチカ株式会社
• ポリアミド酸溶液及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-141082   Applicant：ユニチカ株式会社
• 半導体多層配線用層間絶縁膜樹脂組成物及び該絶縁膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-125498   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド組成物およびその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260409   Applicant：セントラル硝子株式会社
• 低誘電性かつ無色透明性ポリイミドおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-048276   Applicant：三井東圧化学株式会社
• ポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリベンゾオキサゾール樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-365685   Applicant：住友ベークライト株式会社