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J-GLOBAL ID：200903024017092679

基板の支持固定具、及びこれを用いた基板表面の乾燥方法

Inventor： 爾見 聡
Applicant, Patent owner： エム・エフエスアイ株式会社
Agent (1)： 近藤 利英子 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001283885
Publication number (International publication number)：2003092281
Application date： Sep. 18, 2001
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハまたは液晶基板を薬液及び/または水浸漬処理した後に行う乾燥処理方法において、特にキャリア保持部近傍における基板表面の乾燥不良を生じることがなく、基板製品の歩留りを向上させることができる経済性にも優れた基板表面の乾燥方法、及びこれに用いる基板の支持固定具の提供。【解決手段】 基板を処理槽内で薬液及び/または水浸漬処理後、相対的に液面を降下させながら基板表面を乾燥させる際に用いる基板の支持固定具であって、中心部が多孔質材料で形成されている支持棒を有し、支持棒表面に基板を支持するための溝部が設けられ、該溝部は、基板を支持させた場合に多孔質材料に基板が接触するように構成され、且つ支持棒の内部を減圧状態にするための減圧機構が設けられている基板の支持固定具、及びこれに用いた基板表面の乾燥方法。

Claim (excerpt)：

基板を処理槽内で薬液浸漬処理及び/または水浸漬処理した後、基板に対する処理液面を相対的に降下させながら基板表面を乾燥させる基板表面の乾燥方法に用いられる基板の支持固定具であって、少なくとも中心部が多孔質材料で形成されている支持棒を有し、該支持棒表面に基板を支持するための溝部が設けられ、且つ該溝部は、基板を支持させた場合に上記多孔質材料に基板が接触するように構成されており、且つ上記支持棒の内部を減圧状態にするための減圧機構が設けられていることを特徴とする基板の支持固定具。

IPC (6)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/04 ,  B08B 11/02 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (7)：

H01L 21/304 651 H ,  H01L 21/304 651 K ,  H01L 21/304 651 L ,  B08B 3/04 Z ,  B08B 11/02 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/306 J

F-Term (37)：

3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB01 ,  3B116AB44 ,  3B116BB03 ,  3B116CC03 ,  3B116CD24 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB44 ,  3B201BB03 ,  3B201BB93 ,  3B201CC12 ,  3B201CD24 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA03 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA09 ,  5F031FA12 ,  5F031FA18 ,  5F031HA14 ,  5F031HA42 ,  5F031HA48 ,  5F031HA58 ,  5F031HA72 ,  5F031HA73 ,  5F031HA74 ,  5F031MA21 ,  5F031MA23 ,  5F031NA04 ,  5F031PA24 ,  5F031PA30 ,  5F043EE16 ,  5F043EE35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 基板表面乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-131133   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-248808   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社