新規なベーマイト粒子及びそれを含むポリマー

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 関根宣夫 , 西山雅也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003586225
Publication number (International publication number)：2005528474
Application date： Apr. 16, 2003
Publication date： Sep. 22, 2005
Summary：

ポリマー基材、及び前記ポリマー基材中に提供されているベーマイト粒子を含む、改良ポリマー材料を提供する。ここでこのベーマイト粒子は、異方性形状の粒子から主に作られている。

Claim (excerpt)：

ポリマー基材、及び前記ポリマー基材中に提供されているベーマイト粒子、を含み、前記ベーマイト粒子が、アスペクト比が最低約3:1の主に異方性形状の粒子を含んでいる、改質ポリマー材料。

IPC (5)：

C08L101/00 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L77/00

FI (5)：

C08L101/00 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L77/00

F-Term (10)：

4J002BB221 , 4J002BG011 , 4J002CC031 , 4J002CD001 , 4J002CH021 , 4J002CK021 , 4J002CL011 , 4J002DE146 , 4J002FA006 , 4J002FD016

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-037061 Applicant：水澤化学工業株式会社
安定なポリマー組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-133278 Applicant：ビーピーケミカルズリミテッド
針状ベーマイト及び針状アルミナ並びにそれらを含有する樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-240633 Applicant：岐阜県, 河合石灰工業株式会社

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