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J-GLOBAL ID：200903024183330260

半導体ウエハ固定用シート

Inventor： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  高津 知道 ,  和田 茂 ,  林 隆史
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998361737
Publication number (International publication number)：2000183140
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電すると、周囲の粉塵を吸着して半導体ウエハが汚染される。帯電防止のために帯電防止剤層をシート中に成層する方法が考えられるが、ダイシング時に使用する超純水により該帯電防止剤層が浸食され、半導体チップ裏面の糊残りや帯電防止剤の漏洩が生じる場合がある。さらに、該帯電防止剤の漏洩防止のために該帯電防止剤層を単に硬化させるとエキスパンド性が失われる。【解決手段】基材シート2と粘着剤層3の間および/または基材シートの粘着剤層が成層されていない面に光硬化型帯電防止剤層1を0.1〜20.0g/m2の積層量で成層する。

Claim (excerpt)：

基材シート(2)と、該基材シート(2)の一方の面に積層された粘着剤層(3)を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート(2)と該粘着剤層(3)の間および/または該基材シート(2)の該粘着剤層(3)の成層されていない面に、ベースポリマ100重量部、光硬化性化合物10〜200重量部、帯電防止剤0.055〜25重量部および光開始剤0.1〜10重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層(1)を0.1〜20g/m2の積層量で積層し、紫外線照射により該光硬化型帯電防止剤層(1)の構造を3次元網目状構造としたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  C09K 3/16 101

FI (4)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  C09K 3/16 101 C ,  H01L 21/78 M

F-Term (20)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004CA05 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031HA80 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031PA13 ,  5F031PA21 ,  5F031PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体ウエハ固定用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-020550   Applicant：東洋化学株式会社
• 帯電防止転写箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-131197   Applicant：日本写真印刷株式会社