半導体ウエハ固定用シート

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996020550
Publication number (International publication number)：1997190990
Application date： Jan. 11, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電してしまうと、半導体ウエハに悪影響が及ぶだけでなく、周辺にある粉塵の微粒子やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハを汚染してしまうという課題がある。該半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電する場合としては、半導体ウエハ固定用シートの剥離紙を剥がしたときの他、ダイシング工程のウエハカット時の刃を冷却し切削粉を洗い流すために電気絶縁性の高い超純水を噴射させたとき等がある。また、該半導体ウエハ固定用シートにあっては、ウエハを研磨する際、IC(集積回路)面がシートに貼着するため、静電気が発生した場合ICを破壊する課題がある。【解決手段】基材シート2と粘着剤層3の間に帯電防止剤層1を0.01〜5.0g/m2の積層量で積層する。

Claim (excerpt)：

基材シート(2)と、該基材シート(2)の一方の面に積層された粘着剤層(3)で主要部が構成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート(2)と該粘着剤層(3)の間に帯電防止剤層(1)を0.01〜5.0g/m2の積層量で積層したことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 , C09J 7/02 JJA , H01L 21/301

FI (3)：

H01L 21/304 321 H , C09J 7/02 JJA , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

帯電防止効果を有する粘着テープもしくはシート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-304921 Applicant：大王加工紙工業株式会社, 大塚化学株式会社
半導体ウエハの保護部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-352179 Applicant：日東電工株式会社
粘着テープまたはシート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-295417 Applicant：日東電工株式会社

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