導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994229902
Publication number (International publication number)：1996092506
Application date： Sep. 26, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】容易に電極形成ができるため量産性に適し、かつ、安価に製造することが可能で、しかもはんだ付け性良好で十分な端子の引っ張り強度を有する電極形成が可能な導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池を提供する。【構成】分子量が900以上のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に対する重量比率が4〜10の範囲内である銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最低限必要な添加量の2倍以上の添加量のイミダゾール系硬化剤とを含む導電ペースト。また、これを太陽電池用電極材に用いる。さらに、150°C〜200°Cの範囲内で加熱硬化させて電極を形成する。

Claim (excerpt)：

分子量が900以上のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に対する重量比率が4〜10の範囲内である銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最低限必要な添加量の2倍以上の添加量のイミダゾール系硬化剤とを含むことを特徴とする導電ペースト。

IPC (4)：

C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 , H01L 21/283 , H01L 31/04

FI (2)：

H01L 31/04 H , H01L 31/04 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-303684 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭63-126114

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