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J-GLOBAL ID：200903024340754516

マイクロ流体チップ

Inventor：
井上 政夫

About 井上 政夫

, 
原地 美智恵

About 原地 美智恵


Applicant, Patent owner：
アイダエンジニアリング株式会社

About アイダエンジニアリング株式会社


Agent (2)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006104170
Publication number (International publication number)：2007278789
Application date： Apr. 05, 2006
Publication date： Oct. 25, 2007
Summary：
【課題】 PCRなどを行うのに適した加熱冷却構造を有する新規なマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】 第1の基板と第2の基板とからなり、該第1の基板と第2の基板との間に流体を移送するためのマイクロチャネルを少なくとも1本有するマイクロ流体チップにおいて、 前記マイクロ流体チップは少なくとも1個の加熱冷却構造を有し、該加熱冷却構造は、 前記マイクロチャネルが接続される所定の容積の第1の空間を有し、 前記第1の空間に隣接して、弾性を有する薄膜により隔離された、前記第1の空間の平面面積よりも大きな平面面積と所定の容積を有する第2の空間を、前記第1の基板又は第2の基板の何れかに有し、 前記第1の空間に隣接して、前記第2の空間が配設されていない側の基板を貫通して伝熱部材が配設されており、該伝熱部材には冷熱源を接触させることができることを特徴とするマイクロ流体チップ。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
第1の基板と第2の基板とからなり、該第1の基板と第2の基板との間に流体を移送するためのマイクロチャネルを少なくとも1本有するマイクロ流体チップにおいて、 前記マイクロ流体チップは少なくとも1個の加熱冷却構造を有し、該加熱冷却構造は、 前記マイクロチャネルが接続される所定の容積の第1の空間を有し、 前記第1の空間に隣接して、弾性を有する薄膜により隔離された、前記第1の空間の平面面積とほぼ同等又はそれよりも大きな平面面積と所定の容積を有する第2の空間を、前記第1の基板又は第2の基板の何れかに有し、 前記第1の空間に隣接して、前記第2の空間が配設されていない側の基板を貫通して伝熱部材が配設されており、該伝熱部材には冷熱源を接触させることができることを特徴とするマイクロ流体チップ。
IPC (4)：
G01N 35/08 ,  G01N 35/00 ,  B81B 1/00 ,  B01J 19/00
FI (4)：
G01N35/08 A ,  G01N35/00 B ,  B81B1/00 ,  B01J19/00 321
F-Term (15)：
2G058BB02 ,  2G058BB09 ,  2G058BB19 ,  2G058DA07 ,  2G058EA14 ,  2G058GA02 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075DA02 ,  4G075EA06 ,  4G075FA01 ,  4G075FA12 ,  4G075FC04 ,  4G075FC11 ,  4G075FC17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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