Pat

J-GLOBAL ID：200903024344197107

化学機械研磨用水系分散体

Inventor： 服部 雅幸 ,  安藤 民智明 ,  川橋 信夫
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000388557
Publication number (International publication number)：2002190458
Application date： Dec. 21, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 絶縁体膜の過剰研磨(ディッシング)が小さく、かつ、スクラッチ(研磨後の絶縁体材料表面の傷)の発生が少ない、STI工程に用いる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】 上記課題は、無機粒子と、窒素原子含有界面活性剤を含有することを特徴とする、化学機械研磨用水系分散体によって解決される。

Claim (excerpt)：

無機粒子と、窒素原子含有界面活性剤を含有することを特徴とする、化学機械研磨用水系分散体。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306

FI (5)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/306 M

F-Term (11)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  5F043AA29 ,  5F043BB21 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043FF07 ,  5F043GG05 ,  5F043GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• CMP研磨液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-053001   Applicant：日立化成工業株式会社