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J-GLOBAL ID：200903024363701517

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

Inventor：
栗田 智晴

About 栗田 智晴

, 
犬飼 忠司

About 犬飼 忠司


Applicant, Patent owner：
東洋紡績株式会社

About 東洋紡績株式会社


Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999360013
Publication number (International publication number)：2001177200
Application date： Dec. 17, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 配線板上に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥することで、耐熱性、耐折性、寸法安定性に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板とその製法。【解決手段】 ポリイミド及び/又はポリイミドフイルムからなるベース基材に導体回路が形成されている配線板に、有機溶材に可溶なポリイミド及び/又はポリアミドイミドである耐熱性樹脂溶液をを塗布・乾燥し、これを巻取り熱処理して耐熱性樹脂層を形成する。
Claim (excerpt)：
ベース基材上に導体回路が形成されており、導体回路部分及び非導体回路部分が部分的または全面的に耐熱性樹脂層で被覆されたフレキシブルプリント配線板であって、非導体回路部分の150°C、30分熱処理前後の寸法変化率の絶対値が0.04%以下で、かつ、下記式を満足するフレキシブルプリント配線板。【数1】σ=(A2×E)/6RS(1-ν)(但し、式中σは内部応力を表し、0〜4Kgf/mm2の範囲であり、Aはベース基材の厚みを表し、0.001〜0.1mmの範囲であり、Eはベース基材の弾性率を表し、100〜1000Kgf/mm2の範囲であり、Rは耐熱性樹脂層を被覆したベース基材の曲率半径を表し、30mm〜∞の範囲であり、Sは耐熱性樹脂層の厚みを表し、0.001〜0.1mmの範囲であり、νはポアソン比を表し、0.1〜0.6の範囲である。)
IPC (5)：
H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610 ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/14 ,  H05K 3/28
FI (5)：
H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/03 610 P ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/14 ,  H05K 3/28 C
F-Term (56)：
4J043PA02 ,  4J043PC016 ,  4J043QB15 ,  4J043QB21 ,  4J043QB24 ,  4J043QB26 ,  4J043QB32 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA11 ,  4J043TA13 ,  4J043TA21 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA261 ,  4J043UB011 ,  4J043UB051 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB221 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043VA051 ,  4J043VA052 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA081 ,  4J043VA082 ,  4J043VA091 ,  4J043VA092 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043XA18 ,  4J043ZA24 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB50 ,  5E314AA24 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314CC02 ,  5E314CC07 ,  5E314FF06 ,  5E314GG08 ,  5E314GG19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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