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J-GLOBAL ID：200903024386984010

液状封止材用溶融球状シリカ及び液状封止樹脂組成物

Inventor： 木ノ瀬 豊 ,  愛川 浩功 ,  渡辺 由和
Applicant, Patent owner： 日本化学工業株式会社
Agent (1)： 赤塚 賢次 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998168664
Publication number (International publication number)：2000003982
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板とICチップ間の僅かな隙間を封止する隙間浸透性に優れ、且つ信頼性の高い液状封止樹脂組成物及びこれに充填される溶融球状シリカフィラーを提供すること。【解決手段】 最大粒子径が24μm 、平均粒子径が2〜7μm 、1μm 以下の粒子が全体の1%以下の粒度分布を有し、BET比表面積が3m2/g以下である液状封止材用溶融球状シリカ及びこれと常温で液状のエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を含有する液状封止樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

最大粒子径が24μm 、平均粒子径が2〜7μm 、1μm 以下の粒子が全体粒子の1%以下の粒度分布を有し、BET比表面積が3m2/g以下であることを特徴とする液状封止材用溶融球状シリカ。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04

FI (5)：

H01L 23/30 R ,  C01B 33/12 E ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04

F-Term (38)：

4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH14 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ16 ,  4G072LL06 ,  4G072LL07 ,  4G072MM01 ,  4G072MM21 ,  4G072MM28 ,  4G072MM38 ,  4G072RR06 ,  4G072RR12 ,  4G072RR13 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072TT06 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高純度球状シリカおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-144124   Applicant：日東化学工業株式会社
• 樹脂封止半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-115786   Applicant：沖電気工業株式会社