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J-GLOBAL ID:200903024408004804

研磨用粒子および研磨材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 政久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001331748
Publication number (International publication number):2003133267
Application date: Oct. 30, 2001
Publication date: May. 09, 2003
Summary:
【要約】【課題】 ディッシング(過研磨)を抑制し、基板表面を平坦に研磨することができる。【解決手段】 異形粒子群とは、1次粒子が集合して球状となったり、または凝集して塊状となった通常の形態の粒子群ではなく、2個以上の1次粒子が結合して鎖状、繊維状、その他、異形の形態にある粒子群をいう。即ち、異形粒子群1個が平面(被研磨基板)と2点以上の点で接触できるか、線または面で接触できる粒子群を意味している。この異形粒子群における1次粒子の結合態様として、図示したように、1次粒子が2個接合したもの、3個以上鎖状に接合したもの、3個が3点で接合したもの、4個が平面的にあるいはテトラポット型に接合したもの、同様に5個以上の粒子が接合したものを挙げることができる。
Claim (excerpt):
平均粒子径が5〜300nmの範囲にある1次粒子が2個以上結合した異形粒子群を含むことを特徴とする研磨用粒子。
IPC (3):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550
FI (3):
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D
F-Term (4):
3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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