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J-GLOBAL ID：200903024462045311

基板の加熱方法および装置

Inventor： 赤崎 恒雄 ,  神田 薫
Applicant, Patent owner： シグマメルテック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994095810
Publication number (International publication number)：1995281453
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板を均一に加熱し面内均一性の良いパターン寸法を得ることを可能とした基板の加熱装置を提供する。【構成】 ヒータを備えた下部熱板に被加熱基板を載置し、ヒータを備えた上部熱板の下面を被加熱基板の外周に接近させて被加熱基板を加熱する方法を特徴とする。また、ヒータを備えた下部熱板とリング板とヒータを備えた上部熱板とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板を加熱する方法において、ヒータを備えた下部熱板に被加熱基板を載置し、ヒータを備えた上部熱板の下面を被加熱基板の外周に近接させて被加熱基板を加熱することを特徴とした基板の加熱方法。

IPC (6)：

G03F 7/38 511 ,  G03F 1/08 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/00 330 ,  H05B 3/20 303 ,  H05B 3/62

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-342115
  
• 特開平3-069111
  
• 半導体処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-188177   Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス

Cited by examiner (3)

• 特開平4-342115
  
• 特開平3-069111
  
• 半導体処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-188177   Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス