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J-GLOBAL ID:200903024503043612

導電性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994307627
Publication number (International publication number):1995246679
Application date: Dec. 12, 1994
Publication date: Sep. 26, 1995
Summary:
【要約】【目的】 導電性、帯電防止特性、溶接性、電磁波シールド性、耐食性、および密着性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料およびその製法を提供する。【構成】 アルミニウム材またはアルミニウム合金材の表面に、粒径が0.1〜10μmでかつ粒子分子密度が103 〜107 個/mm2 の金属微粒子を含有する中間層を形成し、その上に0.2〜10μmの厚さを有する樹脂表面層を形成する。
Claim (excerpt):
アルミニウム含有金属からなる基体と、前記基体の表面上を被覆し、かつ0.1〜10μmの粒径の導電性金属微粒子が103 〜107 個/mm2 の分布密度で分散含有されている中間層と、前記中間層を被覆し、かつ0.2〜10μmの厚さを有する樹脂表面層と、を有する、導電性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料。
IPC (9):
B32B 15/16 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/14 101 ,  B05D 7/24 303 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/30 ,  C25D 15/02 ,  H01B 5/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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