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J-GLOBAL ID：200903024585041078

光配線モジュールおよびその製造方法

Inventor：
奥洞 明彦

About 奥洞 明彦


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 藤島 洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000183440
Publication number (International publication number)：2002009379
Application date： Jun. 19, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 光素子と光導波路との間の位置合わせを容易にして製造コストを低減させ、半導体チップ間の光信号の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分な信頼性を得ることが可能な光配線モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 光配線モジュール1は、半導体チップ11、12と、半導体チップ11、12を覆う第1の絶縁層14と、第1の絶縁層14上に配置される発光素子15および受光素子16と、発光素子15および受光素子16を覆う第2の絶縁層17と、第2の絶縁層17上に転写された光導波路18とを備えている。発光素子15は、半導体チップ11からの電気信号を光信号に変換して出射する。この光信号は、光導波路18を伝搬した後、受光素子16に入射する。受光素子16は、入射した光信号を電気信号に変換した後、半導体チップ12に出力する。
Claim (excerpt)：
電子素子と、前記電子素子に電気的に接続された少なくとも1つの光素子と、少なくとも前記電子素子を覆う被覆層と、前記光素子から発せられ、または前記光素子に向かう光信号を伝搬可能な光導波路とを備えたことを特徴とする光配線モジュール。
IPC (5)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/183
FI (5)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/02 C
F-Term (24)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA00 ,  2H037DA03 ,  2H037DA35 ,  5F041AA37 ,  5F041AA43 ,  5F041CA12 ,  5F041CA14 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F073AB17 ,  5F073BA01 ,  5F073CB02 ,  5F073DA34 ,  5F073DA35 ,  5F073FA15 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 光アセンブリ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-221433   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社, 日立東部セミコンダクタ株式会社
  • 光接続回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-158692   Applicant：日本電信電話株式会社
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-204302   Applicant：株式会社日立製作所
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Cited by examiner (1)
  • 光アセンブリ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-221433   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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