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J-GLOBAL ID：200903024596216716

レーザによるプリント配線基板用穴あけ加工装置

Inventor： 谷 誠 ,  桑原 尚
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134705
Publication number (International publication number)：1998323777
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線基板への穴あけ加工に適した穴あけ加工装置であって、導体層に熱的損傷を与えずに穴あけ加工を行うことのできるプリント配線基板用穴あけ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器として、TEA-CO2 ガスレーザ発振器を用い、パルス状のレーザのパルス幅を実質上3〜4μsecとする。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器からのパルス状のレーザをプリント配線基板に照射して穴あけ加工を行う穴あけ加工装置において、レーザ発振器として、TEA-CO2 ガスレーザ発振器を用い、前記パルス状のレーザのパルス幅を実質上3〜4μsecとすることを特徴とするレーザによるプリント配線基板用穴あけ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  H01S 3/22 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (6)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 P ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 M ,  H05K 3/46 X ,  H01S 3/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-202791   Applicant：住友重機械工業株式会社