プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤正信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995202791
Publication number (International publication number)：1997029473
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】プリント配線基板特にコンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をレーザービームを使用して短時間に行なうことのできる加工法を提供すること。【構成】レーザ発振器1からのレーザをビーム整形ユニット3で長方形状ビームに整形し、XーYテーブル7上に載置せるコンフォーマル基板6を該ビームの短辺方向および長辺方向にジグザグに移動させて長方形状ビームをコンフォーマル基板全面に走査させることにより加工時間の短縮化を図った。

Claim (excerpt)：

レーザビームを使用してコンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をする方法において、レーザ発振器からのレーザをビーム整形ユニットで長方形状ビームに整形し、XーYテーブル上に載置せるコンフォーマル基板を該ビームの短辺方向および長辺方向にジグザグに移動させて前記長方形状ビームを前記コンフォーマル基板全面に走査させることを特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (4)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 H , B23K 26/06 E , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭64-002790
特開平1-306088
特開平2-297932

Show all

Return to Previous Page