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J-GLOBAL ID：200903024603780878

発光装置

Inventor：
上村 俊也

About 上村 俊也


Applicant, Patent owner：
豊田合成株式会社

About 豊田合成株式会社


Agent (1)： 小西 富雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998219246
Publication number (International publication number)：2000058913
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：
【要約】【目的】 信頼性の高いフリップチップのかたちにGaN系の半導体発光素子を組み付けた発光装置を提供する。【構成】 GaN系の半導体発光素子を接着剤で固定した、光透過性の基材をフリップチップのかたちでリードフレームに取り付ける。発光素子からの光は発光素子の基板、接着剤、光透過性の基材及び封止レジンを順に通過して外部に放出される。発光素子で生ずる熱による光の放出方向の封止レジンの変色が抑制されるため、信頼性の高い発光装置が得られる。
Claim (excerpt)：
無機材料からなる光透過性の基材と、該基材に形成された第1のボンディングパッド及び第2のボンディングパッドと、一方の面に第1の電極と第2の電極を備えたGaN系の半導体発光素子と、前記第1のボンディングパッドと前記第1の電極とを接続する第1のワイヤ及び前記第2のボンディングパッドと前記第2の電極とを接続する第2のワイヤと、第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、前記半導体発光素子の光透過性の基板を前記基材の第1の面へ固定する光透過性の接着剤層と、前記基材、前記発光素子、前記第1及び第2のワイヤ、前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記接着剤層を封止する光透過性のレジンと、を備え、前記半導体発光素子の基板が発光装置における主たる光放出方向へ向くように前記基材が前記第1及び第2のリードフレームに固定されるとともに、前記第1のボンディングパッドが第1のリードフレームに前記第2のボンディングパッドが前記第1のリードフレームにそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴とする発光装置。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  H01S 5/30
FI (2)：
H01L 33/00 C ,  H01S 3/18
F-Term (10)：
5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA32 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F073CA02 ,  5F073FA12 ,  5F073FA22
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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