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J-GLOBAL ID:200903024638087903

熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998098880
Publication number (International publication number):1999001607
Application date: Apr. 10, 1998
Publication date: Jan. 06, 1999
Summary:
【要約】【課題】エンボス加工性に優れる磁気カードやICカード等のカード用の熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いたシートまたはカードを提供する。【解決手段】(A)ポリエステルおよび(B)芳香族ポリカーボネートから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対し、(C)平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填剤2〜25重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなるシートまたはカード。
Claim (excerpt):
(A)ポリエステルおよび(B)芳香族ポリカーボネートから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対し、(C)平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填剤2〜25重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4):
C08L 67/02 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 7/00 ,  C08L 69/00
FI (4):
C08L 67/02 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 7/00 ,  C08L 69/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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