Pat

J-GLOBAL ID：200903024663957483

ウエーハマウンタ

Inventor： 小宮 一元 ,  鈴木 一成 ,  阿部 由之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995161625
Publication number (International publication number)：1997017751
Application date： Jun. 28, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を防止する。また、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープ8の皺(しわ)を防止する。【構成】 粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面の中央部に、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1を設ける。

Claim (excerpt)：

粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設けたことを特徴とするウエーハマウンタ。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68 ,  B65H 35/07 ,  B65H 37/04

FI (4)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/68 N ,  B65H 35/07 R ,  B65H 37/04 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• テープ貼り機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343633   Applicant：株式会社ディスコエンジニアリングサービス
• 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-003549   Applicant：リンテック株式会社