半導体ウエーハ洗浄装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松隈秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991297367
Publication number (International publication number)：1993136116
Application date： Nov. 13, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体ウェーハ洗浄装置の小型化、清浄化、薬液ミストの防止、洗浄効果の向上等を可能にする。【構成】装置内に配された処理槽にて半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、装置31内の上部から下部に向かって清浄空気を流し、処理槽32A、32B下面より下側で排気する。各処理槽32A、32B間には可動式仕切り部51を設ける。装置に取付けた排気管62は、装置より斜め上方に延びる配管部を有する。さらに処理槽32A、32Bは洗浄すべき半導体ウェーハの輪郭形状と同じ形状又は近似の形状の底部を有するように形成する。

Claim (excerpt)：

装置内に配された処理槽にて半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、上記装置内の上部から下部に向って清浄空気を流す給気手段を有し、上記処理槽の下面より下側に排気手段が設けられて成る半導体ウェーハ洗浄装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-280844
特開平4-323824
特開平2-280844

Show all

Return to Previous Page