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J-GLOBAL ID：200903024791408514

エチレンオキサイドの分解処理方法および分解処理装置

Inventor：
室井 國昌

About 室井 國昌

, 
山本 潤

About 山本 潤

, 
大澤 晶

About 大澤 晶


Applicant, Patent owner：
ヤマハ株式会社

About ヤマハ株式会社


Agent (2)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003379874
Publication number (International publication number)：2005138075
Application date： Nov. 10, 2003
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：
【課題】滅菌装置などからのエチレンオキサイドを含む排ガスを分解処理する際、分解処理後の排出ガスが高温になることがなく、何らかの理由により高濃度のエチレンオキサイドを含む排ガスが分解処理手段に流入しても未分解のエチレンオキサイドが系外に排出されることがない分解処理方法および装置を得る。【解決手段】エチレンオキサイドが含まれる排ガスを一旦、排ガス中のエチレンオキサイドの濃度を低減するバッファー部21に導入し、ついでエチレンオキサイド濃度が低くなった排ガスをエチレンオキサイドを吸着する能力を有する酸化チタンなどの光触媒部材またはこの光触媒部材とプラズマ装置を備えた分解部31に送り、ここでエチレンオキサイドを分解する。分解部31での分解処理には、ゼオライトなどのエチレンオキサイド吸着能力を有する吸着剤とプラズマ装置とを用いて行うこともできる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
エチレンオキサイドが含まれ、エチレンオキサイド濃度が変動するガス中のエチレンオキサイドを分解する方法であって、このガス中のエチレンオキサイド濃度をその最高濃度未満の所定の濃度に低減したのち、エチレンオキサイド吸着能を有する光触媒にエチレンオキサイドを吸着させるとともに、前記光触媒または前記光触媒とプラズマとの作用により分解することを特徴とするエチレンオキサイドの分解処理方法。
IPC (4)：
B01D53/86 ,  B01D53/72 ,  B01D53/77 ,  B01J35/02
FI (4)：
B01D53/36 G ,  B01J35/02 J ,  B01D53/34 120E ,  B01D53/36 J
F-Term (36)：
4C058AA12 ,  4C058BB07 ,  4C058CC03 ,  4C058EE26 ,  4C058JJ15 ,  4C058JJ26 ,  4D002AA40 ,  4D002AC10 ,  4D002BA02 ,  4D002BA04 ,  4D002BA05 ,  4D002BA07 ,  4D002BA09 ,  4D002CA06 ,  4D002CA13 ,  4D002DA35 ,  4D002DA70 ,  4D002EA02 ,  4D048AA17 ,  4D048AB02 ,  4D048BA07X ,  4D048BA41X ,  4D048CD10 ,  4D048DA01 ,  4D048DA03 ,  4D048DA08 ,  4D048DA20 ,  4D048EA01 ,  4D048EA03 ,  4D048EA04 ,  4G069AA02 ,  4G069BA04A ,  4G069BA04B ,  4G069BA48A ,  4G069CA10 ,  4G069CA11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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