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J-GLOBAL ID：200903024934027762

重合体コンポジット

Inventor： 塚本 遵 ,  真多 淳二
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001295899
Publication number (International publication number)：2003096313
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体素材として使用することができるキャリア移動度の高い高分子を工業的に供給する。【解決手段】単層カーボンナノチューブおよび/または多層カーボンナノチューブと重合体とからなり、該カーボンナノチューブの重量分率が重合体に対し0.1%以上7%以下である重合体コンポジット。

Claim (excerpt)：

単層カーボンナノチューブおよび/または多層カーボンナノチューブと重合体とからなり、該カーボンナノチューブの重量分率が重合体に対し0.1%以上7%以下である重合体コンポジット。

IPC (3)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 65/04

FI (3)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 65/04

F-Term (6)：

4J002AA011 ,  4J002CE001 ,  4J002DA036 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-280445   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 低誘電率の回路配線用絶縁材料及びこれを用いた電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-067287   Applicant：富士通株式会社
• 高導電率ポリアニリン組成物およびその使用
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-578519   Applicant：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー