フッ素化スルホン酸ホスホニウム含有帯電防止樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：生沼徳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998205726
Publication number (International publication number)：1999124465
Application date： Jul. 22, 1998
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形品の透明度及び機械的性質に悪影響を与えることなく、内部添加することのできる帯電防止剤の提供。【解決手段】芳香族ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル/ポリスチレンブレンド、ポリアミド、ポリケトン、ABS又はこれらのポリマー樹脂ブレンドのような熱可塑性樹脂90〜99.95重量%と、多置換ホスホニウム化合物のハロゲン化炭素スルホン酸塩0.05〜10重量%との帯電防止熱可塑性樹脂組成物。好ましくは熱可塑性樹脂は透明芳香族ポリカーボネートである。

Claim (excerpt)：

多置換ホスホニウム化合物のハロゲン化炭素スルホン酸塩を含んでなる帯電防止剤と熱可塑性樹脂とを混合してなる帯電防止熱可塑性樹脂組成物であって、該ホスホニウム化合物が当該熱可塑性樹脂組成物から成形した物品に帯電防止特性を賦与するのに充分な量で存在する熱可塑性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08K 5/50 , C08L101/00 , C09K 3/16 108

FI (3)：

C08K 5/50 , C08L101/00 , C09K 3/16 108 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭53-097050
特開昭62-252927
特開平1-243509

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