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J-GLOBAL ID：200903025044803648

フリップチップボンディング方法及び装置

Inventor： 西沢 厚 ,  仙波 直治
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 鈴木 弘男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993281850
Publication number (International publication number)：1995115109
Application date： Oct. 15, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 合理的な作業により信頼性の高い精密なボンディングを歩留まり良く確実に得ることができるフリップチップボンディング方法を提供すること。【構成】 半導体チップ1と、該チップを実装する回路基板4とをバンプ3を介して接続するフリップチップボンディング装置であって、先端部にチップ1を固定するボンディングツール6と、回路基板4を固定するボンディングステージ7と、前記ボンディングツールを加圧する加圧装置10と、前記ボンディングツールに加熱・冷却温度プロファイル制御機能及び超音波振動機能をそれぞれ付与する装置11、13と、前記ボンディングステージに加熱・冷却温度プロファイル制御機能及び超音波振動機能をそれぞれ付与する装置12、14とを具備する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、該チップを実装する回路基板とをバンプを介してフリップチップ接続する方法であって、前記チップを固定するボンディングツールと該チップを実装する回路基板を固定するボンディングステージが、チップと回路基板との接続部に対し、それぞれ加熱・冷却温度プロファイル制御及び超音波振動を行うことを特徴とするフリップチップボンディング方法。

IPC (3)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-346450
  
• 特開平3-270032
  
• ギヤングボンデイング方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-298827   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 特開平3-246953