発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002187376
Publication number (International publication number)：2003110145
Application date： Jun. 27, 2002
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】表面実装LEDパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させること。【解決手段】表面実装LEDの底部金属接触が、LEDを覆う接着剤より幅広く拡張される。この拡張によりマザーボードへはんだ付けするためのエリアを増やすことができる。

Claim (excerpt)：

表面実装発光ダイオード(LED)パッケージであって、第一の電極及び第二の電極を有する発光ダイオードと、前記LEDと共にマウントされ、前記第一の電極に接続された、第一の底部窪みを有する第一の金属接触プレートと、第二の底部窪みを有し、前記第二の電極に接続された第二の金属接触プレートと、前記LED、前記第一の金属接触プレートの前記第一の底部窪み及び上面の一部、並びに、前記第二の金属接触プレートの前記第二の底部窪み及び上面の一部、を覆う接着剤と、前記第一の及び第二の金属接触プレートの前記接着剤の境界の外側への拡張部分であって、マザーボードへの接触及びはんだ付けエリアを提供する部分と、を有することを特徴とする表面実装LEDパッケージ。

F-Term (5)：

5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA42 , 5F041DB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

光モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-362679 Applicant：住友電気工業株式会社
発光ダイオードランプ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-049229 Applicant：岩崎電気株式会社
発光ダイオード及びその製造方法、並びにそれを用いた表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-163501 Applicant：日亜化学工業株式会社

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