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J-GLOBAL ID：200903025121866534

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor： 近 藤 健 ,  高 橋 和 弘 ,  峯 浦 芳 久
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316059
Publication number (International publication number)：2000150432
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 薄膜ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削可能な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着シートの引張試験において、10%伸張時の応力緩和率が、1分後で、40%以上であることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着シートの引張試験において、10%伸張時の応力緩和率が、1分後で、40%以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  C09J 7/02

FI (2)：

H01L 21/304 622 J ,  C09J 7/02 Z

F-Term (14)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-014885
  
• 基材及び粘着部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-077260   Applicant：日東電工株式会社
• 接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-019415   Applicant：日東電工株式会社
• 難燃性粘着フィルムおよびテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-030547   Applicant：積水化学工業株式会社