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J-GLOBAL ID:200903025277542887
ヒートパイプを利用した温度制御装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
上村 輝之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997152705
Publication number (International publication number):1998339591
Application date: Jun. 10, 1997
Publication date: Dec. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高い均熱性が実現でき且つ加熱と冷却とが高速に行えるヒートパイプを利用した温度制御装置を提供する。【解決手段】 ヒートパネル2の上面上に温度制御対象の基板1が載置される。ヒートパネル2には、そのほぼ全面に亘って、均一密度で木目の細かいヒートパイプ網が形成されている。ヒートパネル2の上面は平坦で下面は凹凸があることが望ましい。ヒートパネル2の下面には、冷却時には多数の噴射ノズル6から低温液体のシャワーが吹きつけられ、加熱時には多数のランプ23から赤外線のシャワーが照射される。噴射ノズル6及びランプ23は、ヒートパネル2の下面全体に均一に液体シャワー及び赤外線シャワーを当られるように設計されている。
Claim (excerpt):
前面と背面とをもったプレート形ヒートパイプと、このヒートパイプの背面から離れて配置され、熱媒体を射出して前記ヒートパイプの背面に当てる非接触タイプの少なくとも一種類の熱源装置とを備えた温度制御装置。
IPC (3):
F28D 15/02 101
, H01L 21/027
, H01L 21/68
FI (3):
F28D 15/02 101 H
, H01L 21/68 N
, H01L 21/30 502 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平3-007883
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プレート形ヒートパイプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-241918
Applicant:アクトロニクス株式会社, 赤地久輝
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特開昭63-038245
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