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J-GLOBAL ID：200903025311672221

弾性表面波素子

Inventor： 浅井 健吾 ,  疋田 光孝 ,  礒部 敦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000194887
Publication number (International publication number)：2002009584
Application date： Jun. 23, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】弾性表面波素子における遅延時間温度係数を小さくする。【解決手段】線熱膨張係数を改善するために、同じ材質からなる複数の単結晶圧電基板を、弾性表面波の伝搬方向と線熱膨張係数の小さい方向を平行にして接合する、あるいは異種材料からなる接合基板において、接着層として耐熱性が高く、取扱いが容易な塗布ガラスを用いる。

Claim (excerpt)：

単結晶圧電基板である第1の基板と、前記第1の基板に接合された第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の基板との接合面と反対側の面上に形成され弾性波を励振する櫛型交差電極とを備えた弾性表面波素子において、前記第2の基板は前記第1の基板と同一材質の基板であり、前記第1の基板の前記弾性波の伝搬方向における前記第2の基板の熱膨張係数は、前記第1の基板の同方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

FI (3)：

H03H 9/25 C ,  H03H 9/25 D ,  H03H 3/08

F-Term (11)：

5J097AA16 ,  5J097AA22 ,  5J097EE08 ,  5J097FF01 ,  5J097GG01 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG05 ,  5J097HA03 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-101280
  
• 弾性表面波素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-177776   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-101280
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 弾性表面波素子技術ハンドブック, 19911130, 第154