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J-GLOBAL ID:200903025526478230

微細気泡利用式地盤改良工法、及び微細気泡利用式地盤改良システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石川 泰男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006034674
Publication number (International publication number):2007211537
Application date: Feb. 13, 2006
Publication date: Aug. 23, 2007
Summary:
【課題】費用が低廉で、効果の高い地盤液状化防止方法等を提供する。【解決手段】直径が5〜60マイクロメートル程度の空気の泡であるマイクロバブル54を含む水を地盤G2内に浸透させて、地盤G2中の土粒子51の表面にマイクロバブル54を付着させ、地震の振動が地盤G2に作用して地盤G2を変位させたときに、土粒子51に付着したマイクロバブル54が縮小するように変形し、地盤G2内の間隙水53の間隙水圧の増大を抑制することにより、地震時の地盤G2の液状化を防止する。【選択図】図4
Claim (excerpt):
直径が5〜60マイクロメートル程度の気泡である微細気泡を含む水を地盤内に浸透させて、前記地盤中の土粒子の表面に前記微細気泡を付着させ、前記土粒子に付着した微細気泡が、前記土粒子の間を通過して浸透する透過水の流れを妨げることにより、前記地盤の透水係数値を減少させることを特徴とする微細気泡利用式地盤改良工法。
IPC (2):
E02D 27/34 ,  E02D 3/10
FI (2):
E02D27/34 Z ,  E02D3/10
F-Term (2):
2D043DA10 ,  2D046DA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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