エポキシ樹脂組成物、精密部品および半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995342171
Publication number (International publication number)：1996239450
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【課題】成形時に樹脂未充填、樹脂はがれ、ワイヤー流れ、ステージ変移およびベント詰まりなどがないエポキシ樹脂組成物を得ること。耐湿信頼性、高温信頼性および半田耐熱性が優れた半導体装置を与えるエポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤がシリカ(C)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記シリカ(C)が合成シリカを1〜99重量%、天然溶融シリカを99〜1重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤がシリカ(C)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記シリカ(C)が合成シリカを1〜99重量%、天然溶融シリカを99〜1重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-063846
特開平2-247236
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-237170 Applicant：東レ株式会社

Show all

Return to Previous Page