耐熱導電性樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997236730
Publication number (International publication number)：1999080534
Application date： Sep. 02, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体集積回路装置包装用材料に要求される耐熱性、成形性、導電性の他、半導体集積回路装置との接触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく低減し、また半導体集積回路装置収納用トレイを成形した際に生じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり現象を著しく改善する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる半導体集積回路装置包装材料の開発。【解決手段】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる半導体集積回路装置包装用材料を用いることにより、前述の課題を解決する。

Claim (excerpt)：

(a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導電性樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 71/12 , C08K 3/00 , C08K 3/34 , C08K 3/40 , C08K 7/00 , C08K 7/06 , C08L 25/02 , H01L 23/00

FI (8)：

C08L 71/12 , C08K 3/00 , C08K 3/34 , C08K 3/40 , C08K 7/00 , C08K 7/06 , C08L 25/02 , H01L 23/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特表平6-502684
特表平6-502684
特開平2-180958

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