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J-GLOBAL ID：200903025860143222

ウエハ検査装置

Inventor：
松岡 良一

About 松岡 良一


Applicant, Patent owner：
セイコーインスツルメンツ株式会社

About セイコーインスツルメンツ株式会社


Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999096853
Publication number (International publication number)：2000294611
Application date： Apr. 02, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：
【要約】【課題】 回路パターンが形成されたウエハの欠陥の種類を分類するウエハ検査装置を提供する。【解決手段】 検査の対象となるウエハがウエハ欠陥検査部11で検査され、該ウエハ欠陥検査部11から座標値データS11 が出力される。座標値データS11 は画像データ生成部12に入力され、該画像データ生成部12でウエハの欠陥を表す図形が各チップ毎に作成されて画像データS12 が生成される。画像データS12 はパターン重なり評価部13に入力され、該パターン重なり評価部13で該画像データS12 に対応した第1の画像と回路の配線情報に基づいた回路パターンを表す第2の画像との重なりの状態が解析されて解析データS13 が出力される。解析データS13 は欠陥種自動分類部14に入力され、該欠陥種自動分類部14で各チップの被検査面上に存在する欠陥の種類が分類される。
Claim (excerpt)：
回路の配線情報に基づいて回路パターンが各チップ毎に形成されたウエハの被検査面の画像を該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する欠陥の位置及び大きさを表す座標値データを該各チップ毎に生成して出力するウエハ検査手段と、前記各座標値データに基づいて前記各欠陥を表す図形を前記各チップ毎に作成して該図形に対応した画像データを生成する画像データ生成手段と、前記画像データを入力し、該画像データに対応した第1の画像と前記配線情報に基づいた回路パターンを表す第2の画像との重なりの状態を解析して解析データを出力する解析手段と、前記解析データを入力し、該解析データに基づいて前記各欠陥の種類を分類する分類手段とを、備えたことを特徴とするウエハ検査装置。
IPC (3)：
H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00
FI (4)：
H01L 21/66 Z ,  G01N 21/88 J ,  G01N 21/88 645 A ,  G06F 15/62 405 A
F-Term (20)：
2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106CA42 ,  4M106CA43 ,  4M106DA15 ,  4M106DB05 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ15 ,  5B057AA03 ,  5B057CE08 ,  5B057DA07 ,  5B057DA12 ,  5B057DC32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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