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J-GLOBAL ID：200903025951543177

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 海老原 正
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996082200
Publication number (International publication number)：1997275176
Application date： Apr. 04, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 パッケージの耐クラック性を向上させ、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置の提供。【解決手段】 半導体チップ1を載置固定するダイパッド4と、半導体チップ1およびダイパッド4を樹脂封止したパッケージ3と、パッケージ3から突出するリード2とを有する樹脂封止型半導体装置において、ダイパッド4の半導体チップ1を載置固定する面の反対面に、パラジウム層を形成する。【効果】 パッケージが薄肉となるダイパッドの裏面に作用する応力を分散させることができるので、パッケージの耐クラック性が向上する。従って、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置とすることができる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記半導体チップを載置固定するダイパッドと、前記半導体チップおよび前記ダイパッドを樹脂封止したパッケージと、前記パッケージから突出するリードとを有する樹脂封止型半導体装置において、前記ダイパッドの前記半導体チップを載置固定する面の反対面に、パラジウム層が形成されているものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

FI (3)：

H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 U

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-276294   Applicant：富士通株式会社