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J-GLOBAL ID：200903026051509565

表面実装部品及びその製造方法

Inventor： 石井 清 ,  山口 盛夫
Applicant, Patent owner： 協和化成株式会社
Agent (1)： 大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997198109
Publication number (International publication number)：1999045958
Application date： Jul. 24, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 折り曲げによる外力でパッケージと外部リードの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチップに外力が作用することを解消すると共に、外部リード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生等を軽減した表面実装部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム13に電子部品のチップ17を装着して樹脂製パッケージ11内へ封入すると共に、リードフレームの外部リード21,22,23,24を樹脂製パッケージ11の底面へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、外部リード21,22,23,24は断面がコ字状で樹脂製パッケージ11の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、樹脂製パッケージ11と一体成形されている。

Claim (excerpt)：

リードフレームに電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ封入すると共に、このリードフレームの外部リードを前記樹脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、前記外部リードは断面がコ字状で前記樹脂製パッケージの底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、当該樹脂製パッケージと一体成形されていることを特徴とした表面実装部品。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  G09F 9/33 ,  H01L 23/50 ,  H01L 33/00

FI (5)：

H01L 23/28 A ,  G09F 9/33 J ,  H01L 23/50 K ,  H01L 33/00 ,  H01L 33/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-286342
  
• 特開平3-280566
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-232111   Applicant：ソニー株式会社