エポキシ樹脂組成物およびその用途

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松本武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000325000
Publication number (International publication number)：2002128872
Application date： Oct. 25, 2000
Publication date： May. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体チップとの接着性が高く、耐リフロー性に優れ、耐湿劣化が少なく、リフロー後の信頼性に優れた、エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)および無機質充填剤(C)を必須成分とする樹脂組成物であって、Si原子とN原子とが直接結合していないイミダゾールシラン(D)を、樹脂組成物中0.001〜2.0重量%の割合で含有することを特徴とする。本発明の半導体封止装置は、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物によって半導体チップが封止されてなる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)および無機質充填剤(C)を必須成分とする樹脂組成物であって、Si原子とN原子とが直接結合していないイミダゾールシラン(D)を、樹脂組成物中0.001〜2.0重量%の割合で含有する、ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/68 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/68 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

F-Term (43)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE116 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002EX077 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002FD157 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AF03 , 4J036AF07 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA04 , 4J036FB07 , 4J036GA28 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-248830
エポキシ樹脂組成物およびそのための硬化剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-168669 Applicant：株式会社ジャパンエナジー
エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-320792 Applicant：株式会社日鉱マテリアルズ

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