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J-GLOBAL ID：200903069414030764

エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物

Inventor： 土田 克之 ,  熊谷 正志
Applicant, Patent owner： 株式会社日鉱マテリアルズ
Agent (1)： 加々美 紀雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000320792
Publication number (International publication number)：2002128867
Application date： Oct. 20, 2000
Publication date： May. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 無機材料や金属との密着性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、フェノール系硬化剤と、3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤とを含む。この3級以上のアミノ基は、イミダゾール基又はジメチルアミノ基またはそれらの塩が好ましい。本発明の硬化剤は、この二者の混合物であってもよいし、フェノール系硬化剤を溶融し、その中に3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤を撹拌混合して得られる変性物であってもよく、無機材料や金属との接着性向上に効果的である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤であって、フェノール系硬化剤と、3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂用フェノール系硬化剤。

IPC (7)：

C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C09D163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00

FI (6)：

C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C09D163/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08L 63:00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (45)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AG03 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC40 ,  4J036DD08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA05 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB131 ,  4J038HA446 ,  4J038JB32 ,  4J038JC35 ,  4J038KA03 ,  4J038KA08 ,  4J038MA09 ,  4J038NA12 ,  4J038PB03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-193882   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-142110   Applicant：日東電工株式会社