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J-GLOBAL ID：200903026316112239

電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料及びその製造方法

Inventor： 谷 俊夫 ,  立原 和夫
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005233882
Publication number (International publication number)：2006086513
Application date： Aug. 12, 2005
Publication date： Mar. 30, 2006
Summary：

【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。【解決手段】 金属基材1上の一部に樹脂皮膜2を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたSnまたはSn合金めっき層3を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも1層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも1層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが60μm以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

金属基材上の一部に樹脂皮膜を有し、前記樹脂皮膜が設けられない部位の金属基材上の少なくとも一部にSnまたはSn合金のめっき層を有し、前記SnまたはSn合金のめっき層が再溶融凝固させて設けられたことを特徴とする電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料。

IPC (5)：

H05K 9/00 ,  B32B 15/08 ,  C25D 5/02 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

FI (5)：

H05K9/00 W ,  B32B15/08 E ,  C25D5/02 Z ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 G

F-Term (45)：

4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB21B ,  4F100AB31B ,  4F100AK01B ,  4F100AK49 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DC21B ,  4F100EH71B ,  4F100EJ68C ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG04 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ03B ,  4F100JK06 ,  4F100YY00C ,  4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC04 ,  4K024DA10 ,  4K024DB02 ,  4K024FA23 ,  4K024GA16 ,  5E321AA01 ,  5E321AA50 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E321GH07 ,  5E321GH10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平1-6389号公報
  
• 電気電子部品用金属材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-404859   Applicant：古河電気工業株式会社