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J-GLOBAL ID:200903071145259266

電気電子部品用金属材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 飯田 敏三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003404859
Publication number (International publication number):2004197224
Application date: Dec. 03, 2003
Publication date: Jul. 15, 2004
Summary:
【課題】 プリント基板などに実装される部品内蔵用低背化筐体に適した電気電子部品用金属材料を提供する。【解決手段】 金属基材上の一部に樹脂皮膜を有する電気電子部品用金属材料。前記金属基材上に金属層を少なくとも1層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも1層を介して設けられている電気電子部品用金属材料。前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品用金属材料。前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが60μm以下である電気電子部品用金属材料。前記金属材料を用いた電気電子部品。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属基材上の少なくとも一部に樹脂皮膜を有することを特徴とする電気電子部品用金属材料。
IPC (2):
C23C30/00 ,  C25D7/00
FI (2):
C23C30/00 A ,  C25D7/00 G
F-Term (25):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BA11 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA19 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB09 ,  4K044BB10 ,  4K044BC11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開平1-6389号公報
Cited by examiner (8)
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