表面実装型圧電部品の構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994013230
Publication number (International publication number)：1995212181
Application date： Jan. 10, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】製造容易にして表面実装に適し、接着剤が圧電共振子の励振電極を汚す、或は該圧電共振子の励振部分を固定して発振停止となる恐れのない構造を有する表面実装型圧電部品を提供することを目的とする。【構成】圧電素子の励振電極より延設した電極パッド上にバンプを形成し、該バンプをパッケージ内部底面に設けた導電部にフリップチップ方法により接続すると共に、前記圧電素子とパッケージ内壁とを接着剤にて固定した表面実装型圧電部品に於いて、前記パッケージの内部底面に前記バンプと高さがほぼ同一の台座を、その端部が前記圧電素子の外周部と重なるよう配設し、前記接着剤が圧電共振子の励振電極を汚したり、該圧電共振子の励振部分を固定して発振停止となる恐れのない構造を有する表面実装型圧電部品とする。

Claim (excerpt)：

圧電素子の励振電極より延設した電極パッド上にバンプを形成し、該バンプをパッケージ内部底面に設けた導電部にフリップチップ方法により接続すると共に、前記圧電素子とパッケージ内壁とを接着剤にて固定した表面実装型圧電部品に於いて、前記パッケージの内部底面に前記バンプと高さがほぼ同一の台座を、その端部が前記圧電素子の外周部と重なるよう配設したことを特徴とする表面実装型圧電部品の構造。

IPC (4)：

H03H 9/25 , H01L 23/02 , H01L 23/12 , H03H 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

弾性表面波素子実装回路とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-090548 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭50-028656

Return to Previous Page