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J-GLOBAL ID：200903026441682080

ICチップの接合構造

Inventor：
長坂 正

About 長坂 正


Applicant, Patent owner：
株式会社ミスズ工業

About 株式会社ミスズ工業


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000335261
Publication number (International publication number)：2002110741
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：
【要約】【目的】ICチップの4隅角部の割れを防ぐことができ、下のICチップより面積の大きいICチップを下のICチップ上に積層可能なICチップの接合構造を提供する。【構成】ICチップが装着される基板と、ICチップを基板に接着させる2種類の接着樹脂ACF、NCPと、ICチップを基板に熱圧着させるボンディングツールとを有してなり、2種類の接着樹脂をICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に形成させてなり、基板上に積層されるICチップに2種類の接着樹脂ACF、NCPを下方のICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に拡大形成させてなる。
Claim (excerpt)：
ICチップ(2)が装着される基板(1)と、前記ICチップを基板に接着させる2種類の接着樹脂ACF(3)、NCP(4)と、前記ICチップを前記基板に熱圧着させるボンディングツール(5)とを有してなり、2種類の前記接着樹脂をICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に形成させてなることを特徴とするICチップの接合構造。
IPC (6)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 B ,  H01L 25/08 Z
F-Term (9)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EC03 ,  4M109GA02 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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