Pat

J-GLOBAL ID：200903096864082109

接着剤塗布用の印刷穴を持った印刷版

Inventor： 藤山 一平
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998091264
Publication number (International publication number)：1999289154
Application date： Apr. 03, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ベアチップを基板に実装する工程において、前記の基板に塗付する接着剤が前記のベアチップの周囲全域のわたって均等にはみ出して前記のベアチップを固着する、接着剤塗布用の印刷穴を持った印刷版を提供する。【解決手段】 接着剤を基板に塗布する印刷版に設ける印刷穴を、その対応するベアチップの四隅に向かって伸長させた形状とする。さらに前記の四隅に向かって伸長させた印刷穴の個々の先端部分に、前記の接着剤塗布用の印刷穴あるいはふくらみを設ける。

Claim (excerpt)：

ベアチップ部品(1)を基板(2)に固定させる接着剤を塗布する接着剤塗布用の印刷穴を持った印刷版において、前記のベアチップ部品(1)の四隅に向かって伸長した形状の印刷穴(5)を持つことを特徴とする、接着剤塗布用の印刷穴を持った印刷版。

IPC (2)：

H05K 3/34 504 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H05K 3/34 504 Z ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-108393   Applicant：ローム株式会社
• 特開平3-238834