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J-GLOBAL ID:200903026449532621
化学増幅ポジ型レジスト材料
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995246873
Publication number (International publication number):1997068803
Application date: Aug. 31, 1995
Publication date: Mar. 11, 1997
Summary:
【要約】【課題】 高エネルギー線、特にKrFエキシマレーザーに感応し、解像性、保存安定性、成膜性に優れ、しかもレジストパターンの耐熱性にも優れて微細加工技術に適した化学増幅ポジ型レジスト材料を得る。【解決手段】 (A)少なくとも1個の酸不安定基を有する沸点90〜200°Cの有機溶剤(B)アルカリ可溶性樹脂(C)酸発生剤、必要により(D)酸不安定基を有する溶解阻止剤(E)フッ素系界面活性剤を配合する。
Claim (excerpt):
アルカリ可溶性樹脂と酸発生剤と有機溶剤とを含有する化学増幅ポジ型レジスト材料において、上記有機溶剤が少なくとも1個の酸不安定基を有する沸点90〜200°Cの有機溶剤を含むことを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
IPC (6):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 503
, G03F 7/004 504
, G03F 7/029
, H01L 21/027
FI (6):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 503
, G03F 7/004 504
, G03F 7/029
, H01L 21/30 502 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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感放射線性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-261875
Applicant:日本合成ゴム株式会社
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レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-045254
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
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