Pat
J-GLOBAL ID：200903026515635240
レーザ加工装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003139437
Publication number (International publication number)：2004337947
Application date： May. 16, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
【課題】加工点付近に生じたデブリ等の不要物を好適に除去することが可能なレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】被加工物10に向けてレーザ光を出射するレーザ光出射部110と;レーザ光出射部110の被加工物側に装着されたノズル120と;を備え,レーザ光出射部110が出射したレーザ光を,ノズル120を通して被加工物10に照射することにより,被加工物10をレーザ加工するレーザ加工装置が提供される。このレーザ加工装置においては,ノズル120が,ノズルの外部雰囲気とともに被加工物10の加工点付近に生じた不要物を螺旋状に回転させながら吸引することを特徴とする。かかる構成により,加工点近傍に配置されたノズル120の吸引力によって,上記不要物を発生後すぐにノズル120内に吸引して,除去することができる。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
被加工物に向けてレーザ光を出射するレーザ光出射部と;前記レーザ光出射部の前記被加工物側に装着されたノズルと;を備え,前記レーザ光出射部が出射したレーザ光を,前記ノズルを通して前記被加工物に照射することにより,前記被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置であって;
前記ノズルは,前記ノズルの外部雰囲気とともに前記被加工物の加工点付近に生じた不要物を螺旋状に回転させながら吸引することを特徴とする,レーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K26/14 A
, B23K26/06 A
4E068CA17
, 4E068CD15
, 4E068CG02
, 4E068CH02
, 4E068CH08
, 4E068CJ01
Cited by applicant (1)
-
レーザ修正方法および装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-250900
Applicant：日本電気株式会社
Cited by examiner (1)
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レーザ修正方法および装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-250900
Applicant：日本電気株式会社
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