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J-GLOBAL ID：200903026606267457
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994292205
Publication number (International publication number)：1996127636
Application date： Nov. 01, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記構造式(1)で示されるグリシジル基を4個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂100重量部と下記構造式(2)で示されるグリシジル基を3個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂10〜150重量部とを併用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、OGはグリシジル基を示す。)【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の充填量を大幅に向上でき、このように多量の充填剤を配合しても溶融粘度が低く、金線の変形も起こさず、ソルダーマスクとの接着性も優れ、しかも機械的強度も大きく、ガラス転移温度も高い上、低吸湿性、低線膨張性を有する硬化物を与えるもので、このエポキシ樹脂組成物でBGAパッケージを封止しても反り不良が生じず、特にBGAパッケージの封止用として有効である。また、この硬化物で封止した半導体装置は信頼性の高いものである。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記構造式(1)で示されるグリシジル基を4個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂100重量部と下記構造式(2)で示されるグリシジル基を3個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂10〜150重量部とを併用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、OGはグリシジル基を示す。)
IPC (3)：
C08G 59/24 NHQ
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/08
