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J-GLOBAL ID：200903026621198003

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor： 渡辺 英治 ,  西田 丈嗣
Applicant, Patent owner： 富士フイルムマイクロデバイス株式会社 ,  富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 高橋 敬四郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000054551
Publication number (International publication number)：2001244280
Application date： Feb. 29, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 固体撮像素子の解像度が面内におけるバラツキを低減する。【解決手段】 パッケージ1の収容部1d底面上に所定の厚みを有する接着剤15を散点状に塗布する工程と、パッケージ1と固体撮像素子3との各上面を基準面に平行度を合わせて固体撮像素子3を収容部1dに向けて移動させる工程と、固体撮像素子3の下面を接着剤15に当接させ収容部1dの底面には当接しない状態で固体撮像素子3の移動を停止する工程と、固体撮像素子3が接着剤15上に浮いた状態で接着剤15を硬化させて固体撮像素子3を収容部1d中に固定する工程とを含む。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子のチップを収容する収容部と上方に開口部を有するパッケージの前記収容部の底面上に、所定の厚みを有する接着剤を散点状に塗布する工程と、前記パッケージと前記固体撮像素子との各上面を所定の基準面に対して高精度に平行度を合わせた状態において前記固体撮像素子を前記収容部に向けて移動させる工程と、前記固体撮像素子の下面を前記接着剤に当接させ、前記収容部の底面には当接しない状態で前記固体撮像素子の移動を停止する工程と、前記固体撮像素子が前記接着剤上に浮いた状態で前記接着剤を硬化させて前記固体撮像素子を前記収容部中に固定する工程と、前記開口部を塞ぐ封止板を前記パッケージに取り付ける工程とを含む固体撮像装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (4)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/02 F ,  H01L 27/14 D

F-Term (17)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA14 ,  4M118HA19 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5F047AA13 ,  5F047AA14 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08 ,  5F047FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 固体撮像素子の取付方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-049839   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 特開平3-283435