電子機器

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998178254
Publication number (International publication number)：2000013077
Application date： Jun. 25, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、シールドケースが回路基板のハンダ付け用ランドに対して確実にハンダ付けされ得るようにした、電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】表面に形成された導電パターンを備え且つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板11と、この回路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固定され且つアース接続されるシールドケース12と、を含んでいる、電子機器10において、上記シールドケース12が、回路基板に接触する端縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部12b,12cを備えており、上記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パターンのうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ランド11b,11cに対してハンダ付けされるように、電子機器10を構成する。

Claim (excerpt)：

表面に形成された導電パターンを備え且つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板と、この回路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固定され且つアース接続されるシールドケースと、を含んでいる、電子機器において、上記シールドケースが、回路基板に接触する端縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部を備えており、上記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パターンのうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ランドに対してハンダ付けされることを特徴とする、電子機器。

F-Term (3)：

5E321AA02 , 5E321CC12 , 5E321GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

部品取付構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-030134 Applicant：株式会社ケンウッド
特開昭63-001098
多端子電子部品とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-013452 Applicant：株式会社東芝

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