容量型センサ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：牛久健司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082015
Publication number (International publication number)：1996254438
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】製造工程が簡素となりかつ信頼性の高い容量型センサを提供する。【構成】半導体基板10の一部に形成された検出部(重り部10C )を可動電極とし,この半導体基板の両面にそれぞれ接合された第1および第2の絶縁性基板20,30の内面にそれぞれ第1および第2の固定電極27,37を設けた容量型センサにおいて,外部接続電極24,25,26が一方の絶縁性基板20の外面の全面に形成され,かつ溝28によって可動電極用,第1の固定電極用および第2の固定電極用に電気的に分離されている。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一部に形成された検出部を可動電極とし,この半導体基板の少なくとも一面に接合された絶縁性基板の内面に上記可動電極と対向する固定電極を設け,上記絶縁性基板の外面に上記可動電極用および固定電極用の外部接続電極をそれぞれ形成した容量型センサにおいて,上記外部接続電極が上記絶縁性基板の外面の全面に形成され,かつ溝によって上記可動電極用と固定電極用とに電気的に分離されていることを特徴とする容量型センサ。

IPC (3)：

G01D 5/24 , G01L 9/12 , H01L 29/84

FI (3)：

G01D 5/24 B , G01L 9/12 , H01L 29/84 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

マイクロデバイスとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-029303 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-290912
特開平3-290912

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