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J-GLOBAL ID:200903026739873694
光半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 稔 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998357074
Publication number (International publication number):2000183407
Application date: Dec. 16, 1998
Publication date: Jun. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 一方向に長い形状とされたプッシュボタンであっても、全体的に高い照度をもって照明することができる光半導体装置を提供する。【解決手段】 表面に第1電極2Aおよび第2電極2Bが形成された基板1と、第1電極2Aおよび第2電極2Bに電気的に導通接続された状態で基板1に実装された光半導体チップ3と、上下に貫通する内部空間50aを有し、かつこの内部空間50a内に光半導体チップ3を収容するケース5と、高い光反射率を有するとともに、光半導体チップ3を囲むようにして形成されたリフレクタ5bと、を備えた光半導体装置Xにおいて、収容空間50aの横断面形状を、一方向に長い形状、たとえば楕円形状、長円形状、菱形状、あるいは長矩形状とする。好ましくは、収容空間50aの縦断面形状を、二次曲線状とする。
Claim (excerpt):
表面に第1電極および第2電極が形成された基板と、上記第1電極および第2電極のそれぞれに電気的に導通した状態で上記基板に実装された光半導体チップと、上下に貫通する内部空間を有し、かつこの内部空間内に上記光半導体チップを収容するケースと、高い光反射率を有するとともに、上記光半導体チップを囲むようにして形成されたリフレクタと、を備えた光半導体装置あって、上記リフレクタの横断面形状が、一方向に長い形状とされていることを特徴とする、光半導体装置。
FI (2):
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 M
F-Term (11):
5F041AA05
, 5F041AA06
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA26
, 5F041DA44
, 5F041DA56
, 5F041DA57
, 5F041DA81
, 5F041EE23
, 5F041FF16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平1-230274
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電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-100438
Applicant:松下電子工業株式会社
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光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-020035
Applicant:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-005109
Applicant:株式会社東芝
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特開平1-283883
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