実装機の部品装着状態検出方法及び同装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小谷悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995004313
Publication number (International publication number)：1996195599
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】実装精度をより高めることを目的とする。【構成】ヘッドユニット5のノズル部材21,22によりダミー部品40を吸着して部品認識カメラ29によりダミー部品40を撮像して装着し、基板認識カメラ27により装着後のダミー部品40の各マーク41を撮像するように実装機を構成した。また、部品認識に基づく補正を加味した所定の実装処理によりダミー部品40を装着するとともに、装着されたダミー部品40のマーク41に対応する位置に基板認識カメラ27を配置すべくヘッドユニット5を移動させる軸制御部31と、撮像されたマーク41の画像に基づきノズル部材21,22の位置の誤差と、部品認識カメラ29の位置の誤差とを演算して校正データを求める校正データ演算部34と、求められた校正データを記憶する記憶部35とを設けた。

Claim (excerpt)：

部品吸着用のノズル部材を有するヘッドユニットを具備し、このヘッドユニットにより部品供給側から部品を吸着し、部品認識手段により部品認識を行ってプリント基板へ部品を装着するように構成された実装機において、表面に所定のマークを付したダミー部品をヘッドユニットにより吸着し、上記部品認識手段によるダミー部品の認識を行った後、この認識結果に基づき装着位置の補正を行なってプリント基板にダミー部品を装着し、次に、上記ヘッドユニットに設けられたプリント基板認識用の撮像手段により上記マークを撮像し、撮像されたダミー部品のマークの画像位置に基づいて部品装着状態を検出することを特徴とする実装機の部品装着状態検出方法。

IPC (4)：

H05K 13/08 , G01B 11/00 , G01B 11/26 , G01N 21/88

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

電子部品認識実装機における装着精度測定方法と測定治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-331299 Applicant：松下電器産業株式会社
プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-268095 Applicant：イビデン株式会社
特開平4-022200

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