半導体ウエハ、半田バンプ測定用プローブ及びそれを用いた垂直型プローブカード

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大西孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002037317
Publication number (International publication number)：2003240801
Application date： Feb. 14, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：

【要約】【目的】各部の電気的接続が容易になるとともに、プローブの破損に容易に対応することができ、かつ高周波の信号にも対応することができるようにする。【構成】垂直型プローブカード200Aの中間基板220Aの下側接触パッド222Aに接触する上端端子部110Aと、測定対象物である半導体集積回路600の導電パッド610に垂直に接触する接触子120Aと、この接触子120Aより太くかつ前記接触子が下面から突出した下端端子部130Aと、、この下端端子部130Aと前記上端端子部110Aとを電気的、機械的に接続する接続部140Aとを備えており、前記接続部140Aは、複数個の屈曲部141Aを有する板バネである。

Claim (excerpt)：

垂直型プローブカードの中間基板の下側接触パッドに接触する上端端子部と、測定対象物の導電パッドに垂直に接触する接触子と、この接触子より太くかつ前記接触子が下面から突出した下端端子部と、この下端端子部と前記上端端子部とを電気的、機械的に接続する接続部とを具備しており、前記接続部は、屈曲部を有する板バネであることを特徴とする半導体ウエハ、半田バンプ測定用プローブ。

IPC (4)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4)：

G01R 1/073 E , G01R 1/067 C , G01R 31/26 J , H01L 21/66 C

F-Term (19)：

2G003AA07 , 2G003AA10 , 2G003AB01 , 2G003AG04 , 2G003AG11 , 2G003AG12 , 2G011AA02 , 2G011AA17 , 2G011AB01 , 2G011AB07 , 2G011AC05 , 2G011AC14 , 2G011AC31 , 2G011AC32 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DD04 , 4M106DD10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭63-293934
特開昭48-101884
極細コンタクトプローブ及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-052027 Applicant：有限会社清田製作所

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